中國電子科技集團(tuán)某研究所是我國第一個(gè)電子信息控制總體技術(shù)研究、裝備研制與生產(chǎn)的骨干研究所。經(jīng)過五十多年的發(fā)展，形成了“研發(fā)創(chuàng)新、核心制造、測試評(píng)估、服務(wù)保障”等能力，榮獲各類科技成果千余項(xiàng)，其中省部級(jí)以上 370余項(xiàng)。

在“數(shù)智電科”戰(zhàn)略部署下，圍繞爭做電科行業(yè)內(nèi)的智能制造先行軍與火車頭的目標(biāo)，該研究所積極啟動(dòng)數(shù)字化及智能化管理變革。面對(duì)批產(chǎn)產(chǎn)品，該研究所計(jì)劃利用數(shù)字化工具，加速完成產(chǎn)品的升級(jí)迭代、訂單項(xiàng)目的敏捷交付，實(shí)現(xiàn)減人增效；面對(duì)科研項(xiàng)目，也希望通過數(shù)字化、自動(dòng)化方式，快速集聚優(yōu)勢(shì)資源，迅速實(shí)現(xiàn)在“無人區(qū)”領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新，夯實(shí)行業(yè)領(lǐng)跑者的地位。

工藝作為鏈接設(shè)計(jì)與生產(chǎn)之間的關(guān)鍵橋梁，是企業(yè)產(chǎn)品高效研制不可或缺的核心部分。電子科技集團(tuán)某研究所的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)包括系統(tǒng)、整機(jī)、模塊、組件等7個(gè)層級(jí)，涉及到加工、裝配、微波、電裝、調(diào)試、試驗(yàn)、返修返工等不同工藝專業(yè)。面對(duì)跨單元、跨組織下的多層級(jí)、多專業(yè)的工藝創(chuàng)新需求，以實(shí)現(xiàn)公司的快速發(fā)展及戰(zhàn)略目標(biāo)，需要對(duì)原有已使用了多年的工藝系統(tǒng)進(jìn)行全新升級(jí)。

為了更好的滿足該研究所“多品種、變批量、高離散、跨平臺(tái)”的訂單在“大波動(dòng)、強(qiáng)沖擊”下的快速應(yīng)變能力，實(shí)現(xiàn)高精度、高集成、強(qiáng)耦合的新產(chǎn)品敏捷創(chuàng)新，推動(dòng)自動(dòng)化、智能化的工藝設(shè)計(jì)，該研究所決定在產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)創(chuàng)新方面，引入先進(jìn)、智能化、國產(chǎn)自主可控的“數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)”。

在項(xiàng)目選型中，該研究所對(duì)“數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)”進(jìn)行了充分的考察與評(píng)估，結(jié)合業(yè)務(wù)上頻繁使用的復(fù)雜應(yīng)用場景，對(duì)各廠商的系統(tǒng)在性能、自動(dòng)化技術(shù)、智能化程度、生產(chǎn)柔性化、可持續(xù)化迭代等方面也提出了關(guān)鍵評(píng)估指標(biāo)，并要求對(duì)各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)進(jìn)行逐一應(yīng)答、性能測試、功能演示、案例舉證。經(jīng)過多輪PK，最終開目基于云的研發(fā)工藝制造一體化KMPLM CLOUD憑借絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，一舉奪魁，雙方再度攜手。

? 性能指標(biāo)：在現(xiàn)場演示中，KMPLM CLOUD評(píng)測結(jié)果表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于指標(biāo)要求，得益于開目自主核心的“內(nèi)存計(jì)算技術(shù)”及30余年的工藝技術(shù)沉淀。該所評(píng)測指標(biāo)要求：在3分鐘內(nèi)滿足50000節(jié)點(diǎn)BOM結(jié)構(gòu)展開與導(dǎo)出，5秒內(nèi)可實(shí)現(xiàn)300道工序的結(jié)構(gòu)化工藝設(shè)計(jì)與流程圖編制；三維模型平均輕量化率小于等于10%等；

? 自動(dòng)化技術(shù)：KMPLM CLOUD能實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)工藝自動(dòng)引用，參數(shù)化工藝自動(dòng)生成，工藝知識(shí)自動(dòng)推送，工藝資源數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，MBD自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)生成初始PBOM、MBOM等；

? 智能化程度：KMPLM CLOUD具備先進(jìn)的基于三維模型的智能化工藝技術(shù)，如特征識(shí)別和智能推理，支持工藝流程和工藝內(nèi)容智能編制，以及基于人工智能的工藝生成等，可在三維環(huán)境中實(shí)現(xiàn)工藝全過程鏈的可視化、結(jié)構(gòu)化、集成化、智能化；

? 生產(chǎn)柔性化：KMPLM CLOUD可通過構(gòu)建可選件與可替換件管理模型、可快速重構(gòu)的工藝數(shù)據(jù)模型、三層級(jí)多工藝方案，構(gòu)建“多品種、變批量、高離散、跨平臺(tái)”生產(chǎn)的快速應(yīng)變能力，快速響應(yīng)突發(fā)訂單的按期保質(zhì)保量的交付；

? 可持續(xù)工藝迭代創(chuàng)新：該研究所與開目擁有近20年合作，對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝業(yè)務(wù)具有深入的理解。KMPLM CLOUD可在繼承原有工藝數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，也能按需應(yīng)用內(nèi)嵌的豐富知識(shí)庫，以及基于人工智能的新技術(shù)預(yù)研與應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)工藝業(yè)務(wù)快速迭代創(chuàng)新。

本項(xiàng)目將助力該研究所實(shí)現(xiàn)工藝設(shè)計(jì)與管理的端到端流程全覆蓋，對(duì)最終產(chǎn)品和在制品全覆蓋，對(duì)本部單位的制造單元全覆蓋。實(shí)現(xiàn)基于數(shù)字化模型的工藝設(shè)計(jì)與仿真、基于模型的PBOM結(jié)構(gòu)重構(gòu)、基于配置的MBOM的構(gòu)建與數(shù)據(jù)發(fā)放、三維數(shù)字化工藝數(shù)據(jù)/流程與功能權(quán)限的安全管理、上下游系統(tǒng)的有效集成，對(duì)現(xiàn)有數(shù)據(jù)與功能等資產(chǎn)的繼承與發(fā)展等功能，既能滿足該研究所客戶側(cè)需求的高效應(yīng)對(duì)，還能滿足工藝設(shè)計(jì)與管理的持續(xù)發(fā)展與創(chuàng)新的要求。

接下來，開目軟件將憑借深厚的技術(shù)沉淀和豐富的實(shí)施經(jīng)驗(yàn)，全力推進(jìn)該研究所數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)保量交付落地，為該研究所數(shù)字化工藝設(shè)計(jì)與管理高質(zhì)量發(fā)展注入新的動(dòng)能，為中國電子科技集團(tuán)全面實(shí)現(xiàn)“數(shù)智電科”戰(zhàn)略提供新的引擎。

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